INESCOP participará en el XX Congreso de Adhesivos que tendrá lugar los días 17 y 18 de septiembre en San Sebastián
INESCOP participará en el XX Congreso de Adhesión y Adhesivos con dos comunicaciones orales sobre adhesivos sostenibles y caracterización de uniones adhesivas. El evento tendrá lugar los días 17 y 18 de septiembre en San Sebastián.
De carácter anual, el Congreso de Adhesión y Adhesivos, es el principal punto de encuentro nacional para la comunidad científica y tecnológica en el campo de los adhesivos y las tecnologías de unión. Esta edición, organizada conjuntamente por TECNALIA y ASEFCA, se centrará en las estructuras multimaterial. Así, durante dos días, la ciudad vasca se convertirá en el principal foro de intercambio de conocimiento y tecnología entre profesionales especializados, fabricantes y usuarios de adhesivos que buscan conocer los avances tecnológicos y las últimas novedades del mercado y aplicaciones en torno a la tecnología de unión por adhesivos.
Durante el mismo, INESCOP expondrá dos comunicaciones orales. Una de ellas relacionada con los adhesivos sostenibles para calzado a partir de residuos de biodisel; la otra versará sobre la caracterización de uniones adhesivas en nuevas formulaciones de polivinil cloruro, incorporando plastificantes alternativos a ftalatos.
Asimismo, el día previo al congreso, y en colaboración con GEAA (Grupo Español de Adhesión y Adhesivos), se celebrará el workshop “Estructuras Multimaterial” donde se abordarán aspectos relacionados con el papel que juegan los adhesivos en el desarrollo de soluciones que combinan diversos tipos de materiales, como es el caso del sector calzado, donde INESCOP contribuye con la ponencia “Soluciones adhesivas en uniones multimaterial con textiles, cuero y polímeros".
Cabe recordar que el departamento de materiales y tecnologías de INESCOP mantiene abierta diferentes líneas de investigación sobre sostenibilidad industrial, tecnologías analíticas, control de calidad de polímeros y adhesivos y mejora de la durabilidad de adhesivos, entre otras.