Inescop presenta en el congreso internacional IAA2026 los avances del proyecto REMAIN para impulsar el calzado circular
La investigadora Pilar Carbonell, expuso en el Congreso IAA 2026 celebrado en Portugal, los resultados alcanzados dentro del proyecto REMAIN, para el desarrollo de una nueva generación de adhesivos capaces de facilitar la separación de componentes al final de su vida útil, facilitando de esta forma el reciclaje de materiales para dar respuesta a un mercado donde es necesario reutilizar, reciclar y remanufacturar materias primas para mantener la exigencia competitiva.
Inescop ha dado a conocer en el Congreso IAA2026 – 4th International Conference on Industrial Applications of Adhesives –celebrada en Guimaraes (Portugal), sus últimos avances en tecnologías adhesivas reversibles aplicadas al sector del calzado. La investigadora Dra. Pilar Carbonell Blasco ha sido la encargada de presentar estos resultados, en una intervención enmarcada en el proyecto REMAIN, cofinanciado por el Programa Interreg Sudoe a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional (FEDER). Un ambicioso proyecto orientado a dar una segunda vida a los productos manufacturados, especialmente en la industria del calzado mediante el desarrollo de soluciones innovadoras que fomenten la economía circular.
Durante su ponencia, “Adhesives Formulated with Thermo-Expandable Particles for Reversible Joining in Footwear: Material Compatibility and Disassembly Performance”, la investigadora expuso una nueva generación de adhesivos capaces de mantener el rendimiento durante el uso del producto y facilitar la separación de componentes al final de su vida útil. Se trata de una línea de investigación clave para afrontar uno de los mayores retos del reciclaje en el calzado: la presencia de uniones permanentes entre materiales de distinta procedencia.
El congreso IAA2026, celebrado los días 5 y 6 de marzo, reunió a expertos de universidades, centros de investigación, fabricantes de adhesivos y empresas de sectores como automoción, aeronáutica, ferroviario, energía o electrónica. Este evento tiene como objetivo crear sinergias entre desarrolladores y usuarios industriales de adhesivos, permitiendo compartir experiencias y activar nuevas colaboraciones tecnológicas.
Su programa, coordinado por instituciones líderes como la Universidad de Oxford, el Tokyo Institute of Technology y Fraunhofer IFAM, incluyó sesiones sobre adhesión avanzada, tratamientos superficiales, fabricación, uniones inteligentes y tecnologías de desensamblaje, ámbito en el que se enmarcan los resultados de REMAIN presentados por Inescop en la cita.
Los avances más significativos expuestos por Inescop fueron:
• Uso de partículas termoexpandibles (TPEs) que permiten activar el despegado del adhesivo mediante calor, sin afectar a los materiales.
• Validación de esta tecnología en condiciones industriales y con materiales reales del calzado, incluidos sustratos de color negro, más exigentes por su mayor absorción térmica.
• Identificación de una temperatura óptima de desensamblaje de 110 °C, combinando eficiencia, control y seguridad.
• Confirmación mediante análisis microscópico del mecanismo físico de separación basado en la expansión interna de partículas y la generación de porosidad.
Estos resultados abren la puerta a nuevas estrategias de diseño para facilitar la remanufactura y el reciclaje de materias primas del calzado. Un sector donde la compleja combinación de materiales supone un reto significativo para la circularidad.
La presencia de Inescop en IAA2026 refuerza su papel como centro tecnológico de referencia internacional en el ámbito de los adhesivos avanzados y la sostenibilidad. El proyecto REMAIN forma parte del compromiso del centro por desarrollar materiales, procesos y soluciones que permitan a la industria del calzado adaptarse a las nuevas exigencias ambientales y regulatorias, ejerciendo como guía para las empresas en esta transición sostenible que afronta el sector.